来源：环球时报 【环球时报特约记者 王新智】特斯拉首席执行官、SpaceX创始人马斯克近日宣布计划建设“TerraFab”芯片工厂，引发众多关注。 “要么你建造 Terafab，要么你就没有芯片。”马斯克在周六的一次演讲中表示，目前的全球芯片产量只能满足公司未来需求的一小部分。马斯克还在社交媒体上表示，芯片工厂最终将每年生产1太瓦的算力，而目前美国的总产量仅为0.5太瓦。据报道，Terafab 的目标是每年制造 1000 亿至 2000 亿颗先进的 2 纳米芯片。当马斯克宣布上述超级芯片工厂计划时，立即引起了公司外部的大量关注。彭博社直言，马斯克本人没有 fchip 制造经验，过去曾多次夸大其目标和项目进展速度。而且，从芯片工厂的实际建设来看，不仅需要大量投资，还需要向多家供应商采购先进设备。从建设到全面运营将需要数年时间。美国网站 Business Insider 发表文章称，马斯克长期以来习惯于在特斯拉和 SpaceX 应对世界上最艰巨的工程挑战，并多次证明怀疑论者是错误的。然而，确实，超级芯片工厂对于马斯克来说是一个非常难以实现的目标，甚至可以用“半不可能”来形容。 “我并不排除成功的可能性，但我认为建造超级芯片工厂实际上比向火星发射火箭更困难，”分析师史黛西·拉斯冈（Stacey Rasgon）对伯恩斯坦说。 Rasgon特别强调了获取芯片制造设备的困难。他表示，马斯克肯定需要采购ASML在Netherl生产的芯片制造设备。并准备制造他的芯片，但作为新客户，他可能需要等待两年才能获得设备。 Razgon还提醒，芯片制造需要专门人才，芯片行业已经面临人才短缺的问题。特斯拉还打算将芯片制造和封装整合到一个工厂中，但封装是一个完全独立的过程，合并只会增加工厂规模的复杂性。值得注意的是，虽然不少人工智能公司高管都表达了对芯片（尤其是存储芯片）短缺的担忧，但实际操作中困难重重，很少有人愿意尝试量产。例如，台积电位于亚利桑那州的芯片工厂项目就遭受了多年的延误。多个工厂的总成本达1650亿美元。
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