据透露，苹果正在与博通合作开发自己的AI服务器芯片——专注于推理和台积电的3纳米工艺

IT之家12月16日报道 科技媒体 Wccftech 昨天（12 月 15 日）发表博文报道，苹果正在深化“垂直整合”战略，不仅将触角扩展到消费电子领域，还扩展到核心计算基础设施，并加速开发代号为“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。据报道，苹果启动了这一独立研究项目，并选择博通作为掌握核心网络传输技术的关键合作伙伴。预计要到 2027 年才会正式使用。这被视为苹果消除对 Nvidia 芯片依赖的重要一步。 IT之家援引博文称，Baltra芯片设计理念并不一味追求全能，而是精准瞄准“AI推理”细分市场。目前，苹果还没有计划自行训练超大型人工智能elos。相反，它选择以3万亿面值租用谷歌定制版双子座模型每年花费 10 亿美元来为其“Apple Intelligence”云服务提供支持。因此，苹果自研芯片不必应对训练模型所需的巨大计算能力消耗。相反，所有的表现都用于“执行”。也就是说，使用现有模型快速处理用户指令，例如根据快速单词撰写电子邮件或处理 Siri 请求。基于“推理至上”的战略定位，“Baltra”的架构设计与传统训练芯片完全不同。训练芯片侧重于大数据吞吐量和高精度计算，而推理芯片侧重于“低延迟”和“高并发性能”。分析称，苹果和博通将重点优化INT8（8位整数）等芯片的低精度数学计算能力，不仅能大幅降低功耗，还能显着提升芯片性能。ve 最终用户的响应速度。此外，供应链消息人士称，该芯片很可能会采用台积电先进的3纳米“N3E”工艺，设计工作预计将在未来12个月内完成。该媒体指出，苹果正试图通过控制从终端设备到云服务器的所有中央技术节点来构建难以逾越的竞争壁垒。苹果正在加速其本土芯片帝国的扩张。除了著名的A系列（iPhone）和M系列（Mac）芯片外，我们还积极部署其他芯片，例如5G C1基带、Wi-Fi和蓝牙N1。另外，有消息称，苹果未来的AI眼镜将搭载Apple Watch S系列芯片的衍生版本。
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